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高密度毗连板(HDI)

HIGH DENSITY INTERCONNECTION

  • 产物特色
  • 利用范畴
  • 用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所建设的叠层板,以进行高规格步线的优缺点
  • 微孔过滤构想(孔经<0.15mm),接线硬度高(常闭触点硬度 >130 点/每平方米米英吋,输电线路散播硬度 >117 点/每平方米米英吋)
  • 芯邦不大线宽/间隙 40/40um,产品的样品线路图多达 30/30um
  • 迭构更改有很多,4~14 层都在生产(含 Any-layer),生产板厚 0.25~2.1mm
  • 原素材选购各样化,以无卤素灯泡绿色环保素材主要
  • 用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所开发的多层高层板,以已完成高比热容走线的结构特征
  • 细孔总体目标(孔的直径<0.15mm),走线高溶解度高(触头高溶解度 >130 点/平英吋,路线打击高溶解度 >117 点/平英吋)
  • 烧录比较小线宽/高度 40/40um,原辅料的线路能够达到 30/30um
  • 迭构更变齐全,4~14 层都在处理(含 Any-layer),处理板厚 0.25~2.1mm
  • 原档案資料区分各样化,以无卤化物环保性档案資料遵循

HONESTY, RESPONSIBILITY, INNOVATION,
EXCELLENCE, AND INTEREST

诚信、义务、立异、出色、利人